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2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
반도체 패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화 및 사업화 촉진을 위한 지원사업. 설계, 개발, 검증, 인증, 사업화까지 전주기 지원을 통해 신규 일자리 창출 및 매출 증대를 목표로 함. 시제작 지원 시 10% 이상 기업부담 필수.
마감5,000만원5개월자부담 10%보조금
일정 및 기관
- 마감일
- 2026년 7월 26일
- 신청기간
- 2026.07.13 ~ 2026.07.27
- 공고 시작일
- 2026년 7월 12일
- 주관기관
- (재)광주테크노파크
- 프로그램 유형
- 보조금
지원 혜택
- 최대 지원금
- 5,000만원
- 지원 기간
- 5개월
- 자부담 비율
- 10%
- 혜택 유형
- 무상지원멘토링마케팅
- 혜택 상세
- 시제작 지원, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가, 지식재산권 확보 지원 (기업당 최대 5천만원 이내)
지원 자격
- 지원 대상
- 반도체 패키징 산업 종사 기업전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
- 대상 단계
- 초기창업도약기성숙기
- 지역 제한
- 광주
- 업종 제한
- 반도체 패키징 산업, 전·후방 연관 제품(기술) 분야
- 특수 요건
•동일한 제품(기술·서비스 포함)에 대하여 정부, 지방자치단체, 공공기관 또는 민간기관의 지원사업에 선정되어 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단하여 지원 대상에서 제외할 수 있음.