반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

일정 및 기관

마감일

기간상이

신청기간

Track 1: 2026.08.14까지, Track 2: 상시모집

주관기관

충남테크노파크

프로그램 유형

보조금

지원 혜택

최대 지원금

800만원

지원 기간

3개월

혜택 유형

멘토링장비무상지원

혜택 상세

PoC/PoM 컨설팅, 기술지도, 시험·평가 지원, 애로기술지원

지원 자격

지원 대상

반도체 기업첨단 패키징 분야 사업 진입 희망 기업고도화 희망 기업

대상 단계

초기창업도약기성숙기

지역 제한

전국

업종 제한

FOWLP, 반도체 후공정, 첨단 패키징 기술

특수 요건

•휴·폐업 중인 기업

•국세 또는 지방세를 체납 중인 자 또는 기업

•한국신용정보원의 ｢일반신용정보관리규약｣에 따라 연체, 대위변제·대지급, 부도, 관련인, 금융질서문란, 회생·파산 등의 정보가 등록되어 있는 기업

•｢민사집행법｣에 따라 채무불이행자명부에 등재되거나, 신용정보집중기관(은행연합회 등) 또는 금융기관에 의해 채무불이행자(체불사업자 포함)로 등록되거나 불량거래처로 규제 중인 기업

•임직원의 횡령·배임 등 사회적 물의를 일으키거나, 그 밖의 허위 및 부정한 방법(제3자 부당개입 등)으로 신청한 자 또는 기업

•의무사항(보고서/성과실적 제출, 정산금/환수금 납부 등)을 불이행하거나, 각종 법령 위반(사업비 목적 외 사용 등)으로 국가연구개발사업, 정부지원사업, 지역산업육성사업 등에서 제재 중인 기업

지원 방법