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2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업의 일환으로, 반도체 패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화 및 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램을 지원합니다. 기술컨설팅, 성능/신뢰성 평가, 전시회 참가 등 최대 5,000천원 이내의 비용을 지원하며, 전남광주통합특별시 외 기업은 이전 계획 제출 시 참여 가능합니다.
마감500만원4개월보조금
일정 및 기관
- 마감일
- 2026년 8월 30일
- 신청기간
- 2026.08.19 ~ 2026.08.31
- 공고 시작일
- 2026년 8월 18일
- 주관기관
- 산업통상부
- 프로그램 유형
- 보조금
지원 혜택
- 최대 지원금
- 500만원
- 지원 기간
- 4개월
- 혜택 유형
- 교육멘토링무상지원
- 혜택 상세
- 기술컨설팅, 성능 및 신뢰성 평가, 전시회 참가 지원 (기업당 최대 5,000천원 이내)
지원 자격
- 지원 대상
- 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업전남광주통합특별시 외 기업 (이전 계획 제출 시)
- 대상 단계
- 초기창업도약기성숙기
- 지역 제한
- 광주전남해외
- 업종 제한
- 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야
- 특수 요건
•동일한 제품(기술·서비스 포함)에 대하여 정부, 지방자치단체, 공공기관 또는 민간기관의 지원사업에 선정되어 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단하여 지원 대상에서 제외할 수 있음.
•신청기업 및 신청기업의 대표가 정부기관 또는 국가연구개발사업 참여제한 제재를 받고 있는 경우 지원 제외될 수 있음.
•채무불이행 및 부실위험 여부 확인 (부도, 국세/지방세 체납, 파산 등)