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2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화 및 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업 모집. 기술컨설팅, 성능/신뢰성 평가, 전시회 참가 지원을 제공하며, 선정 후 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료 조건이 있음.
기간상이500만원3개월보조금
일정 및 기관
- 마감일
- 기간상이
- 신청기간
- 2026.10.08 ~ 2026.10.30
- 주관기관
- (재)광주테크노파크
- 프로그램 유형
- 보조금
지원 혜택
- 최대 지원금
- 500만원
- 지원 기간
- 3개월
- 혜택 유형
- 멘토링장비마케팅교육
- 혜택 상세
- 기술컨설팅, 성능 및 신뢰성 평가 지원, 전시회 참가 지원
지원 자격
- 지원 대상
- 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업전남광주통합특별시 외 기업
- 대상 단계
- 초기창업도약기성숙기
- 지역 제한
- 광주전남
- 업종 제한
- 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
- 특수 요건
•창업 3년 미만 기업은 표준재무제표 해당 연도만 제출
•선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함