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2026년 딥테크 챌린지 프로젝트 기술도전형 제2차 기술수요조사 시행계획 공고

본 공고는 딥테크 챌린지 프로젝트(기술도전형) 발굴을 위한 기술수요조사입니다. 조사된 기술은 RFP 기획에 활용되며, 선정된 기업은 최대 90억원 내외의 R&D 지원 및 지분투자를 받게 됩니다. 중소벤처기업이 주관하고 대학·연구기관 등과의 컨소시엄 참여가 필수입니다.

중기부
BIZINFO
마감 2026년 11월 12일
원본 공고
D-950억원36개월보조금

일정 및 기관

마감일
2026년 11월 12일
신청기간
2026. 9. 28. ~ 2026. 11. 13.
공고 시작일
2026년 9월 27일
주관기관
중소벤처기업부
프로그램 유형
보조금

지원 혜택

최대 지원금
50억원
지원 기간
36개월
혜택 유형
무상지원투자멘토링
혜택 상세
프로젝트당 90억원 내외 지원 (민간 先투자 20억원 이상, R&D 최대 50억원 이내) + 지분투자(모태펀드)

지원 자격

지원 대상
중소벤처기업중견기업대기업대학연구기관
대상 단계
성숙기
지역 제한
전국
업종 제한
반도체, 피지컬AI·로봇·제조, AI 데이터센터·모델, SMR·핵융합, 재생에너지·수소·전력망, 첨단바이오, 우주·항공·방산, 양자·보안·네트워크, 첨단 소재·자원
특수 요건

•대학·출연연·전문연 등 컨소시엄 참여 필수

•민간투자와 연계

•민간 先투자 20억원 이상 필요

•프로젝트당 90억원 내외 지원 (R&D 최대 50억원 이내)

•지분투자(모태펀드)는 프로젝트 수행기업으로 선정된 중소벤처기업이 사전에 설정한 R&D 마일스톤을 달성하고, 투자기관으로부터 10억원 이상 후속투자를 유치한 경우, 후속투자에 매칭하여 최대 2배수 지분 투자

지원 방법

첨부파일

  • 2026년도_딥테크_챌린지_프로젝트(DCP_기술도전형)_제2차_기술수요조사_시행계획_공고.hwpx

    공고 본문

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  • (붙임1)_2026년도_DCP(기술도전형)_2차_기술수요조사서_양식.hwpx

    신청서 양식

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  • (붙임1)_2026년도_DCP(기술도전형)_2차_기술수요조사서_양식.pdf

    신청서 양식

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  • (붙임2)_국가과학기술표준분류(2025년_개정_기준).hwpx

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  • (붙임2)_국가과학기술표준분류(2025년_개정_기준).pdf

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