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2026년 국제공동연구 신속지원사업 신규과제 수정 공모

본 사업은 AI 데이터센터용 광 인터커넥트 구현을 위한 고밀도 병렬 광원 핵심기술 개발을 목표로 합니다. 국내 연구개발기관 및 기업을 대상으로 하며, 컨소시엄형 연구개발 형태로 진행됩니다. 총 연구기간은 16개월이며, 총 연구비는 7.375억원 규모입니다.

과기정통부
BIZINFO
마감 2026년 11월 10일
원본 공고
D-773.8억원16개월보조금

일정 및 기관

마감일
2026년 11월 10일
신청기간
2026.10.29 ~ 2026.11.11
공고 시작일
2026년 10월 28일
주관기관
과학기술정보통신부
프로그램 유형
보조금

지원 혜택

최대 지원금
73.8억원
지원 기간
16개월
혜택 유형
무상지원
혜택 상세
연구개발비 지원 (총 연구비 7.375억원 규모)

지원 자격

지원 대상
국내 연구개발기관기업부설연구소연구개발전담부서 보유 기업
대상 단계
성숙기
업력 제한
3년 이상
지역 제한
전국
업종 제한
반도체, 디스플레이
특수 요건

•결산 기준 사업개시일 또는 법인설립일이 3년 이상이고 최근 2년 결산 재무제표 상 부채비율 (벤쳐캐피탈협회 회원사로부터 제외 가능)이 연속 500% 이상인 기업 또는 유동비율이 연속 50% 이하인 기업(단, 기업신용평가 종합신용등급이 ‘BBBʼ 이상인 경우, 기술신용평가기관(TCB)의 기술신용평가 등급이 “BBB”이상인 경우 또는 「외국인투자 촉진법」에 따른 외국인투자기업 중 외국인투자비율이 50% 이상이며, 기업설립일로부터 5년이 경과되지 않은 외국인투자기업은 예외). 사업개시일로부터 접수마감일까지 3년 미만인 기업의 경우 적용 예외

•외국 법인 기관과의 공동 연구 구성 시 주관연구개발기관은 국내 연구개발기관으로 한정함

지원 방법

첨부파일

  • 2026년도 국제공동연구 신속지원사업 신규과제 선정계획 공고+.pdf

    공고 본문

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  • 붙임 2. 연구개발계획서 작성서식.hwpx

    신청서 양식

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  • 붙임 3. 신규과제 기타증빙(별첨자료) 서식.hwpx

    신청서 양식

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  • 붙임 1. 과제제안요구서(RFP).pdf

    기타 첨부

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  • 붙임 4. 참고자료.zip

    기타 첨부

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원본 공고 페이지 열기

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