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[비수도권] 2026년 2차 지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원사업 한국팹리스산업협회 수혜기업 사업 공고
비수도권 팹리스 기업의 경쟁력 강화를 위해 시제품 제작, 장비 활용, 애로 기술 컨설팅, 마케팅 지원 등을 제공합니다. 수도권 기업은 협약 기간 내 센터 입주 예정 시 지원 가능합니다.
마감4,000만원자부담 10%보조금
일정 및 기관
- 마감일
- 2026년 5월 21일
- 신청기간
- 2026.04.30 ~ 2026.05.22
- 공고 시작일
- 2026년 4월 29일
- 주관기관
- 산업통상자원부
- 프로그램 유형
- 보조금
지원 혜택
- 최대 지원금
- 4,000만원
- 자부담 비율
- 10%
- 혜택 유형
- 무상지원공간멘토링마케팅교육
- 혜택 상세
- 시제품 제작 지원(MPW, FPGA, 디자인하우스), 지능형 반도체 개발지원센터 장비 활용 할인, 애로 기술 지원(컨설팅), 마케팅 지원(전시회 참가), 전문인력양성 교육
지원 자격
- 지원 대상
- 중소기업중견기업창업기업벤처기업팹리스 기업IP 전문 기업
- 대상 단계
- 초기창업도약기성숙기
- 지역 제한
- 서울인천경기해외
- 업종 제한
- 지능형반도체 설계, 팹리스, IP 전문 기업
- 특수 요건
•신청기업이 설계한 제품으로, 2026년 협약 기간 내 프로그램 완료가 가능한 기업
•본 지원프로그램의 목적 및 취지에 부합하는 국내 반도체(팹리스) 기업
•기업부담금(부가세 별도)이 있으며, 결과보고서 제출 시 기업부담금 증빙내역 제출 필수
•지원금은 평가결과에 따라 조정될 수 있으며, 사후정산방식으로 운영됨
•접수마감일 현재 신청기업이 국가연구개발사업에 참여제한을 받고 있지 않은 경우
•접수마감일 현재 기업의 부도, 세무당국에 의하여 국세, 지방세 등의 체납처분을 받지 않은 경우 (단, 회생인가 받은 기업, 중소벤처기업진흥공단 등으로부터 재창업자금을 지원받은 기업은 예외)