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2026년 일본 도쿄 세미콘 반도체 전시회 (Semicon Japan 2026) 한국관 참가기업 모집 안내
본 사업은 2026년 12월 일본 도쿄에서 개최되는 반도체 전시회 'SEMICON JAPAN'에 참가할 한국관 기업을 모집하는 지원사업입니다. 반도체 전공정 관련 기업을 대상으로 부스 임차료 및 장치비의 70% 이내 국고를 지원하며, 운송비 및 디렉토리 제작비 등도 지원합니다.
마감보조금
일정 및 기관
- 마감일
- 2026년 5월 19일
- 신청기간
- 2026.05.07 ~
- 공고 시작일
- 2026년 5월 6일
- 주관기관
- 산업통상부
- 프로그램 유형
- 보조금
지원 혜택
- 혜택 유형
- 무상지원마케팅공간
- 혜택 상세
- 부스임차료 및 장치비 70% 국고지원, 운송비 1CBM 편도 100% 지원, 디렉토리 제작비 100% 지원, 행정/마케팅/홍보 지원
지원 자격
- 지원 대상
- 반도체 전공정 기업
- 대상 단계
- 전체
- 지역 제한
- 해외
- 업종 제한
- 반도체 전공정(설계공정, 툴, 프로세스공정, 재료)
- 특수 요건
•부스임차료와 장치비의 70%이내 국고지원 예정
•운송비 1CBM 편도 100%
•한국관 디렉토리 제작비 100%
•행정, 마케팅 및 홍보, 전시회 현장 등 지원