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[경기] 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가기업 모집 공고
본 사업은 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 참가할 경기도 소재 반도체 기업 11개사를 모집하여 공동관 부스를 제공하는 행사입니다. 참가 기업은 부스 구조물, 전기조명, 회사 사인 등을 지원받으며, 신청은 2026년 5월 21일부터 6월 11일까지 온라인으로 받습니다.
마감행사
일정 및 기관
- 마감일
- 2026년 6월 10일
- 신청기간
- 2026.05.21 ~ 2026.06.11
- 공고 시작일
- 2026년 5월 20일
- 주관기관
- 차세대융합기술연구원
- 프로그램 유형
- 행사
지원 혜택
- 혜택 유형
- 공간네트워킹
- 혜택 상세
- 부스 제공
지원 자격
- 지원 대상
- 경기도 내 반도체 기업
- 대상 단계
- 성숙기
- 지역 제한
- 경기
- 업종 제한
- 반도체
- 특수 요건
•휴ㆍ폐업 중인 법인 및 개인사업자 제외
•허위 또는 부정한 방법으로 신청한 기업 및 기관 제외